중국이 수년에 걸쳐 삼성전자(005930)와 대만 TSMC와 똑같은 백링크작업 최첨단 반도체 제조사를 만들기 위한 노력을 기울였으나 실패했다고 월스트리트저널(WSJ)이 10일(현지 시각) 전달했다.
WSJ는 이날 관련 회사들의 공지 내용과 중국 관영매체 보도, 지방정부 문건 등을 해석해 중국에서 지난 1년간 최소 8개의 신규 반도체 제조 프로젝트를 시도했으나 성과를 내지 못했다고 말했다. 이들 프로젝트에 투입된 금액은 최소 21억달러(약 3조7680억원)로 흔히의 금액은 대통령이 원조한 것으로 알려졌다. WSJ는 중국 정부는 업계 선두인 삼성과 TSMC를 따라잡을 정교하고 복잡한 칩을 만들 수 있는 검색엔진상위노출 업체를 키우기 위해 정석 백링크 - 블랙헬멧 공을 들였으나, 일부 회사들은 단 한 개의 반도체조차 만들지 못했다면서 특히 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 우한훙신반도체제조(HSMC)와 취안신집적회로(QXIC)의 사례는 중국이 왜 아직 ‘반도체 굴기에 성공하지 못 했는지를 단적으로 드러낸다고 지적했다. 
반도체 제조역량 확장은 중국에는 결정적인 우선 과제다. 중국 반도체 업체들의 생산량이 자국 내 수요의 약 12%밖에 충당하지 못하고 있어서다. 특히 미국의 제재로 특정 칩 제조 기술에 대한 접근을 제한받고 있어 핸드폰과 컴퓨터 프로세서에 투입하는 최첨단 칩 개발은 요원한 상황이다.